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机电一体化技术/芯片封测技术

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课程内容

机电一体化技术/芯片封测技术

课程亮点

  • 专业指导

适用人群

  • 初级

目标收获

机电一体化技术/芯片封测技术

课程介绍

本专业培养具有创新精神，能从事芯片封测结构设计、制造、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高技能人才。

核心课程

集成电路检测、电路基础、电路原理、数字电路技术模拟、电路技术、微电子工业等。


就业方向及薪资待遇

我校作为东北四省一所与日月光集团签订订单式培养计划，被誉为芯片封测技术人才基地。我校毕业生可优先选择上海，江苏等地的优质岗位。 1.毕业前薪资6-8万每年，毕业后薪资8-11万每年。 2毕业后签订正规劳动合同，缴纳五险一金。 3.工作满5年以上，拥有人才储备金30万。 4.企业工作满2年可落户上海。 5.丰厚的假日福利，舒适的公寓环境。

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    机构评分

    环境：4.0师资：4.0服务：4.0效果：4.0

    公示信息

    店铺名称：吉林省新兴现代技工学校

    单位名称：吉林省新兴现代技工学校

    账号名称：jlxxxd（181******12）

    所属城市：吉林长春

    入驻时长：2年会员

    联系电话：400-029-0997 转 174397

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